薄膜面板的鼓包現象及改進措施

薄膜面板標稱的允許   高溫度為80℃，持續500h，而在實驗及實際使用中，當環境溫度為35℃以上時，發生許多例面板局部鼓包現象，且大部分在按鍵部位或附近位置，從而導致按鍵開關失靈，影響使用。

由于發生鼓包現象的溫度與面板標稱的溫度尚有一段距離，為此，我們對此進行了認真、細致的分析。起初認為，由于面板是有手感型的，按鍵內有簧片，當溫度升高時，金屬材料與面板材料的膨脹系數不一致而導致鼓包現象的，于是改用無手感型的薄膜面板，當溫度上升到   值時仍然有鼓包現象，而且鼓包時的溫度也沒有達到面板的標稱溫度，于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現象的想法。由于設備的盒體是密封的，于是懷疑是否由于溫度升高，盒體內部壓力上升，內部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于薄膜面板，導致面板PC層剝離，從而出現鼓包現象。于是把盒體的密封圈去掉，改變其密封狀態(變成非密封型的)，進行溫度試驗，結果發現還有鼓包現象，因而，可以確定面板產生鼓包現象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。通過對面板上鼓包位置的仔細分析，發現鼓包區主要集中在按鍵集中的區域，于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm)，即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm，粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻，則粘接面積   小，甚至就沒有粘接面，那么，當溫度升高時，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓，使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產生鼓包，另外，由于面板的按鍵部位是進行打凸處理的，面板層存在內應力，在面板膨脹時起到推波助瀾的作用，從而加大了變形程度。

基于以上認識，對面板進行了改進設計：

(1)減小按鍵尺寸，由13mm×13mm改為11mm×11mm；

(2)增大了按鍵之間的間距，由4mm改為6mm，則按鍵間的粘接寬度增加了4mm；

(3)按鍵由有手感型改為無手感型；

(4)薄膜面板與設備的粘接面的四周留有0.2mm～0.5mm的間隙。

實施上述改進措施后，增加了按鍵間的粘接面積，提高了薄膜面板的粘接力，足以抵消由于材料的熱脹冷縮、內部壓力、材料的內應力所產生的變形。改進后的面板經多次高溫實驗均沒有發生鼓包現象，從而證明了改進措施的正確性。